▌研发费用普增设备工艺持续演进

在业绩普增的同时，各公司持续加大研发投入，强化设备工艺以顺应半导体技术演进。数据显示，上述名单内共7家半导体公司在2026年第一季度研发费用均实现同比增长。

北方华创在去年年报中指出，面对全球半导体技术快速迭代、AI算力浪潮催生的先进工艺与先进封装设备需求升级，2025年，公司研发投入大幅提升。

中微公司表示，公司以行业领先的研发速度，在短时间内成功开发出十多种薄膜设备,包括LPCVD、ALD、EPI、PVDCuBS和PECVD等产品在先进存储和先进逻辑市场新增付运量保持快速增长。其于去年年报中提到，随着晶体管结构的复杂度不断提升，对各种半导体设备技术的创新和突破起到决定性作用。

在上个月举行的全球半导体盛会SEMICON China 2026上，北方华创、中微公司等分别发布新一代刻蚀设备。北方华创表示，全球算力与存储芯片需求的爆发，带动半导体设备市场持续增长。其设备聚焦先进逻辑与先进存储领域关键刻蚀工艺需求，可满足更先进节点的芯片制造要求。

中原证券指出，国内半导体设备厂商不断提升工艺覆盖度及突破先进制程，随着国内主要晶圆厂加速扩产，国内半导体设备厂商国产替代有望持续加速推进。

国金证券表示，2026年初国产化率从2024年的15%跃升至35%，刻蚀/薄膜沉积突破40%。国产替代从“政策补贴”转向“订单驱动”，产业链开始兑现利润。中国产设备首次在主流产线承担过半角色。国产设备不再停留在实验室或小批量验证阶段，而是首次进入规模化量产、与国际设备正面竞争的核心战场。

（文章来源：财联社）