国产替代逻辑强化
国产替代趋势在加速。公开资料显示，半导体设备国产化率在2026年初突破了35%的关键临界点（2024年约15%）。这意味着国内晶圆厂在新建产线时，核心设备的采购已实现从“试验性使用”到“规模化替代”的转变。
AI芯片也有这种趋势。4月2日，根据市场研究机构IDC最新的研究报告披露，2025年中国云端AI加速器市场，中国本土芯片厂商拿下近41%的份额，总出货量高达约165万张。 随着DeepSeek-V4等万亿参数模型与昇腾（Ascend）等国产算力平台的深度适配，国产AI芯片正逐步打破英伟达（NVIDIA）长期垄断的局面。
国产替代的逻辑仍在强化。据央视新闻，4月22日，美国众议院外交事务委员会通过了《硬件技术控制多边协同法案》（简称MATCH法案）等多项出口管制法案。该法案不仅禁止向中国出售关键半导体制造设备（如DUV浸没式光刻机和低温蚀刻设备），还禁止对已售设备提供维修、保养、零部件供应和技术支持。
商务部表示，中方注意到有关情况。中方一贯反对任何泛化国家安全、滥用出口管制的行为。相关法案如最终出台，将严重破坏国际经贸秩序，严重冲击全球半导体产业链供应链稳定。中方将密切关注相关立法进程，认真评估对中方利益的影响，并将坚决采取必要措施，坚定维护中国企业合法正当权益。
产业景气持续提升
从国外来看，半导体近期持续爆发。费城半导体指数已经连续17天上涨，月内涨超38%。分析人士认为，该指数之所以爆发，主要是因为市场对半导体的逻辑从“AI炒作”转向了“业绩兑现”与“全产业链爆发”。
英特尔发布的业绩指引远超市场预期。SK海力士等存储巨头的财报显示，2026年Q1营业利润率达到了惊人的72%。高盛等机构预测，受AI数据中心需求驱动，2026年DRAM价格涨幅可能高达250%—280%。存储芯片已从“工业粮食”变成了“昂贵黄金”。
另外，经过2024—2025年的调整，传统电子消费品（家电、汽车）的芯片库存已降至低位。2026年迎来新一轮的补库存周期，叠加AI基建的“虹吸效应”，导致晶圆代工产能（尤其是TSMC的先进制程）极度紧缺。
从国内来看，摩尔线程一季报也是远超市场预期。4月26日，摩尔线程披露2026年一季报与2025年报。根据报告，2026年一季度，摩尔线程实现营收7.38亿元，同比增长155.35%；归母净利润0.29亿元，同比增加1.42亿元；归母扣非净利润亏损0.54亿元，亏损同比收窄60.10%。沐曦股份此前也表示，最早有望在2026年实现盈亏平衡。
东财图解·加点干货
（文章来源：券商中国）
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