英伟达、AMD相继采用！金刚石散热火了 龙头股飙涨停

培育钻石概念3月10日早盘表现强势，黄河旋风涨停，四方达、力量钻石、沃尔德、惠丰钻石也涨幅靠前。

消息面上，据21世纪经济报道，Akash Systems近日宣布推出并上市首批采用Diamond Cooling金刚石冷却技术、搭载AMD Instinct MI350X GPU的AI服务器。这标志着继英伟达H200之后，金刚石散热技术首次落地AMD高端AI芯片。

2026年2月23日，金刚石散热技术先驱Akash Systems宣布，向印度最大的主权云服务提供商NxtGen AI交付全球首款搭载Diamond Cooling散热技术的英伟达H200 GPU服务器，并完成部署运行。

高算力“终极”散热方案？

随着AI大模型快速迭代与算力芯片向高集成、高功率方向演进，热管理已成为制约芯片性能释放的核心瓶颈。中邮证券曾在研报指出，电子元器件的可靠性对温度十分敏感,当电子元器件的工作温度达到70-80℃后，温度每上升1℃，其可靠性就会降低5%。而开源证券研报则表示，超过55%的电子设备失效的主要原因是温度过高。

开源证券认为，当下AI芯片功耗快速跃升，单GPU功率密度突破2000W，热点热流密度突破1000W/cm²，传统散热体系逐步触及物理极限，难以匹配高功率算力芯片的热管理需求，发展新一代高导热材料迫在眉睫。凭借最高2200W/m·K的超高热导率、低热膨胀系数及优异热导率/密度比，金刚石散热有望成为高算力时代的“终极”散热解决方案，解锁AI算力深层潜力。和当前主流散热材料纯铜、纯铝相比，金刚石热导率的上限值是前者的5.5倍，是后者的9.6倍。

未来市场空间广阔？

有市场人士表示，随着英伟达、AMD等巨头相继采用，金刚石散热技术正站在大规模产业化的前夜。

华安证券认为，当前，金刚石散热的应用不断获得下游客户认可，随着半导体产业遵循着摩尔定律逐步向2纳米、1纳米甚至是埃米级别发展，若散热不及时芯片温度将急剧上升，进而影响其性能和可靠性。金刚石具备高热导率以及高带隙，具备广阔发展前景。

民生证券则指出，金刚石散热目前正从“实验室的完美材料”走向“产业化初期的关键材料”。其渗透路径将是：从军工航天等高价值领域切入，逐步向高端民用市场（如5G基站、激光器）渗透，最终目标是与第三代半导体结合，进入广阔的消费电子市场。

国海证券在其研报中预测，钻石散热市场规模有望从2025年的0.37亿美元（渗透率不足0.1%）急剧扩张到2030年的152亿美元（渗透率10%），呈现爆发式增长态势。

而开源证券通过价值量占比及渗透率两个维度测算，假设2030年全球AI芯片市场规模3万亿人民币（依据IDTechEx报告给出2030年AI芯片市场规模约4530亿美元换算而来），假设金刚石散热在AI芯片环节价值量占比分别为6%-12%，假设金刚石散热方案在AI芯片中渗透率10%-40%，对2030年金刚石散热市场规模进行敏感性测算。中性情景下，2030年AI芯片领域金刚石散热市场规模有望达480-900亿元。最乐观可达1440亿元。

人造金刚石最大生产国

而我国是全球最大的人造金刚石生产国，占据重要主导地位。从2000年开始，我国便成为全球最大人造金刚石生产国，2010年产量突破100亿克拉，进一步巩固了我国在全球人造金刚石市场中的领先地位。据智研咨询，2023年我国人造金刚石产量增至165.97亿克拉，占全球总产量的90%以上，行业市场规模约为47.02亿元。

目前，我国已形成原辅料—材料—装备—制品全链条贯通的完整产业体系，人造金刚石产业链自主可控。从产业链来看，人造金刚石行业上游主要包括原材料和设备，原材料包括石墨、金属触媒、叶蜡石等，设备包括六面顶压机、MPCVD生产设备等；中游是指人造金刚石的生产；下游是指人造金刚石的应用领域。其中上游关键专用制造设备六面顶压机几乎全由中国供应，专用MPCVD设备约占全球50%。

一直以来，金刚石散热等高端应用大规模产业化面临的难点之一在于低成本金刚石制造方法，在我国设备自主可控以及规模化优势的加持下，人造金刚石成本预计将进一步优化，助力金刚石散热等高端应用产业化落地。

12股被融资净买入

从个股来看，继2025年大涨84.66%，培育钻石板块指数2026年以来继续强势，截至3月10日早盘收盘，指数上涨24.2%。

2026年以来，培育钻石板块有12股被杠杆资金融资净买入，沃尔德被杠杆资金融资净买入最多，为3.03亿元。英诺激光、黄河旋风被融资净买入超2亿元；国机精工、中兵红箭、晶盛机电、力量钻石、四方达被融资净买入超1亿元。

从股价表现来看，沃尔德、黄河旋风、四方达2026年以来上涨超过70%；力量钻石涨超40%；国机精工、晶盛机电、中国黄金涨超20%。

（文章来源：东方财富研究中心）