对于第三季度业绩大幅改善，公司表示，一方面来自订单规模扩张叠加产品销售单价上行拉动营收增长；另一方面向下游顺利传导产品提价，有效带动整体毛利水平提升。
受三季度亮眼业绩拉动，公司前三季度实现营业收入31.78亿元，同比增长22.59%；归母净利润328.30万元，实现年内转正，整体经营态势迎来实质性转变。
年初以来，覆铜板等核心原材料价格持续上行。受订单周期、客户议价机制等客观因素影响，公司上半年向终端客户传导成本存在一定滞后。进入下半年，随着存量旧订单逐步出清，新订单报价落地执行，公司分批调价机制成效显现，有效消化原材料成本上涨，产品盈利空间得到修复。
作为国内PCB领域优质企业，博敏电子深耕行业三十余年，专注高精密印制电路板的研发、生产与销售，已成功切入多家行业头部客户的供应链体系。
下游高端订单持续扩容，公司拟通过定增募资加码高端产能建设。2026年7月，公司披露2026年度以简易程序向特定对象发行股票预案，拟募集资金总额不超过3亿元，其中2.4亿元投向“800G及以上数连产品用印制电路板项目”，进一步夯实公司在高速数连PCB赛道的先发优势。
梅州两大生产基地运营保持向好态势。受益于AI、通信等高景气赛道订单批量导入，梅州老基地产能利用率维持高位，产品订单结构持续优化。
创芯智造园（一期）于今年一季度正式投产，重点生产高多层、高可靠性HDI等高阶PCB产品，具备52层板、厚径比30:1通孔及7阶HDI生产能力，规划年产能36万平方米，产品面向人工智能、高速通讯、智能汽车等下游领域。
现阶段，创芯智造园处于产能爬坡阶段。公司正持续优化订单结构，压降低毛利验证类订单占比，依托日趋成熟的产线能力与积累的客户资源，推动高毛利产品落地量产。
展望后续，博敏电子将持续推进各基地产能释放与产品结构升级，不断扩大高毛利算力、通信类产品占比，依托自身产能、技术及客户资源优势，紧抓AI算力基础设施建设带来的行业发展机遇。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）
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