申万宏源：具备前道工艺能力的封装厂商及关键材料供应商迎来实质性催化

华为发布韬定律2.0版本，提出以时间常数τ为核心优化目标，通过压缩信号传输延迟替代传统摩尔定律的几何缩微路径，在不依赖先进工艺条件下提升芯片性能密度与能效。该框架若广泛落地，有望利好国产晶圆代工与先进封测企业，加速本土供应链在异构集成、高速互连、封装测试等环节的价值重估，尤其对具备前道工艺能力的封装厂商及关键材料供应商构成实质性催化。

万联证券：先进封装行业目前景气度较高

日月光宣布调涨先进封装报价，表明先进封装行业目前景气度较高。此外，国产芯片方面，华为新论文披露，逻辑折叠推动麒麟芯片晶体管密度提升，有望推动国产高端芯片技术突破。我们认为算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求。

国泰海通：国内先进封装建设的资本支出将持续增长

随着芯片制程微缩的边际成本持续提升，先进封装成为未来提升芯片性能的重要途径；随着盛合晶微等先进封装大厂上市，预计国内先进封装建设的资本支出将持续增长，设备端率先受益。

东方证券：先进封装设备的重要性正在持续提升

先进封装设备的重要性正在持续提升，部分投资者低估了该领域的市场体量。目前，国内头部设备厂商已在这一赛道取得实质性突破，其发布的12英寸混合键合设备，成为国内率先完成D2W混合键合设备客户端工艺验证的厂商，直击3D集成极限要求。同时，相关公司推出多款3D IC系列新品，重点攻克先进逻辑芯片Chiplet异构集成及HBM相关的应用难题。

（本文不构成任何投资建议，投资者据此操作，一切后果自负。市场有风险，投资需谨慎。)

（文章来源：东方财富研究中心）