玻璃基板市场空间广阔

玻璃基板市场空间广阔，上游原片是产业链最核心环节，中游TGV通孔成型与填充是核心工艺瓶颈。数据显示，2024年全球先进封装市场规模约450亿美元，预计2030年达800亿美元，复合增长率9.4%。

图片来源：YoleGroup、芯语、中泰证券研究所

中泰证券指出，玻璃基板凭借可调CTE、低介电损耗及高平整度等优势，正成为下一代先进封装的核心技术方向，在2026年商业化元年开启后有望迎来从0到1的产业窗口期。

产业链上游：原片环节技术壁垒高、价值量大，且与药用硼硅玻璃底层共通，国产替代空间最为明确，建议关注已在硼硅玻璃领域实现突破的凯盛科技、旗滨集团、力诺药包、戈碧迦，以及具备药用玻璃国产替代能力的山东药玻。

中游加工及设备环节：建议关注具备玻璃基板精密加工能力以及在TGV通孔制备、金属化核心工艺上实现突破、量产进度领先的厂商，相关企业包括彩虹股份、京东方、沃格光电、云天半导体、帝尔激光、德龙激光等。

此外，TGV电镀设备及电镀液方面：建议关注东威科技、三孚新科等；TGV电镀添加剂及配套化学品方面：建议关注艾森股份、天承科技等；光刻及检测设备方面，建议关注洪田股份、芯基微装等。

A股方面，玻璃基板概念备受资金追捧，板块融资余额从去年末的380.64亿元升至最新的669.88亿元，增幅76%。板块指数今年已累计上涨82.50%，38只成分股中仅3股下跌，上涨比例超九成。其中，沃格光电、红星发展、帝尔激光、凯格精机、美迪凯、金瑞矿业、德龙激光、戈碧迦等12股年内股价翻倍。

（文章来源：东方财富研究中心）