绕开工艺依赖 晶圆代工厂在韬定律下“放开手脚”

5月25日，华为公司提出韬（τ）定律（下称“韬定律”），作为半导体与电子系统演进的新指导原则。业内人士认为，晶圆代工厂将在韬定律的催化下迎来利好。

韬定律的核心主张为，以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过“逻辑折叠”等技术构建器件、电路、芯片、系统四层级协同优化体系，从而大幅提升相关性能。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度可达到等效1.4nm制程水平。

有专家称，韬定律不仅“解绑”了制程与性能的强相关性，更部分破解了业界面临的“先进制程迭代困境”，在某种程度上完成了对摩尔定律的超越。

这也意味着，没有最先进的极紫外光刻机，一样可以生产高性能芯片。在工艺层面，采用14/7nm工艺的芯片或可通过设计优化，达到接近5/3nm工艺节点的性能；产能层面，韬定律可作为先进工艺良率与产能突破的可能解决路径，利好晶圆代工厂的未来发展。

快思慢想研究院院长田丰介绍，芯片行业已进入“后摩尔时代”，制程升级放缓，且代价极高。具体而言，从28nm节点之后，晶体管的物理尺寸缩小难度极大。“7nm、5nm、3nm等先进工艺，不再是物理意义上的栅极线宽。行业通过架构创新结合工艺打磨，来对标各节点预设的能效与性能目标，但这种模式的性能提升节奏正不断放缓。”田丰说。

在成本上，芯片制造费用的上涨速度已超过仅靠密度缩放带来的经济效益。台积电2nm晶圆成本已飙升至新的历史高点，达到3万美元甚至更高；3nm制程300毫米晶圆成本亦达到2万美元。

韬定律则通过逻辑折叠绕开了晶体管密度对工艺的依赖，通过优化时延的方式达到先进工艺的等效性能。“在传统平面布局下，随着功能密度增加，关键路径走线长度线性增长，时延随之恶化。逻辑折叠的工程逻辑在于，通过三维方向的电路重新布局，将原本在平面上需要长距离连接的逻辑单元在空间上折叠靠近，物理缩短走线长度，从而在不改变晶体管物理尺寸的前提下压缩时延。”田丰表示。

随着AI、高性能计算等对先进工艺逻辑芯片的需求走强，晶圆代工厂将在韬定律的催化下迎来利好。

中芯国际近日表示，结合当前形势，在供不应求的产品类别，公司与客户协商上调定价，涨价效应逐步显现；加之部分客户顾虑后续外部环境不确定性可能带来供应不足或继续推高供应链价格，使公司在手订单充足。公司预计，2026年二季度，公司出货量和平均销售单价均有明显提升，收入环比增长14%至16%；毛利率为20%至22%，与上一季度指引相比提高2个百分点。

华虹公司2026年一季度12英寸产品产能爬坡稳步推进，收入占比已提升至62.7%。公司预计2026年二季度销售收入为6.9亿美元至7亿美元，毛利率为14%至16%。

（文章来源：上海证券报）