人工智能催生新需求 金刚石散热材料迎来发展机遇

依托优异的综合性能，金刚石散热材料产业化进程稳步推进，正成为支撑新一代信息技术产业发展的核心基础材料。

人工智能催生新需求

随着人工智能（AI）大模型持续升级，高端芯片算力越来越强、功耗越来越高，随之而来的芯片散热难题，成为产业发展的核心瓶颈，行业迫切需要热导率更高且兼具电绝缘和CTE匹配的新材料，金刚石由此进入视野。

据方正证券分析，金刚石散热材料具备四大优势：一是金刚石的热导率是铜的3~5倍，采用金刚石散热片的GPU温度可降低10℃以上，算力提升15%~22%，支持高达50℃的工作环境温度；二是金刚石与硅、氮化镓、碳化硅等半导体材料高度匹配，可大幅降低芯片与散热材料之间的热应力；三是区别于铜铝等金属散热材料，金刚石不会引发芯片漏电、短路问题，也不会干扰高频电信号传输；四是金刚石耐高温大于600℃，耐腐蚀、抗辐射，稳定性远超传统散热材料。

金刚石散热方案已有商业化落地案例。Akash已商用交付金刚石散热服务器，曙光数创实现金刚石铜微通道冷板规模应用，联想3C笔记本也已搭载钻石散热方案。

金刚石散热材料技术迭代提速

据科技日报消息，中国机床工具工业协会超硬材料分会秘书长孙兆达认为，在全球算力产业规模化发展背景下，金刚石散热材料技术迭代持续提速、产业化进程不断加快，成为适配新一代信息技术产业的关键基础材料，行业迎来爆发式增长窗口期。

据中泰证券研报预测，2026年全球高端AI芯片用金刚石散热片市场规模有望达到87亿元，至2030年有望快速增长至592亿元，复合年均增长率超过50%。

华福证券测算，2030年AI算力金刚石散热市场空间有望达480亿元至900亿元。

方正证券研报认为，2026年是金刚石散热材料在AI芯片领域商业化应用的元年，预计渗透率1%；保守假设到2030年渗透率提升到12%；中性预期到2030年渗透率提升至16%；乐观预期到2030年提升至20%。

3只金刚石概念股市场表现亮眼

作为芯片散热的重要一环，金刚石概念股年内受到市场广泛关注。据证券时报·数据宝统计，金刚石概念股今年以来平均上涨33.73%，大幅跑赢同期上证指数。四方达、惠丰钻石、黄河旋风年内累计涨幅均翻倍。

四方达已具备批量制备英寸级金刚石衬底及薄膜的相关生产能力，并在金刚石散热应用领域持续深耕。目前，公司金刚石散热片已通过客户测试，验证进展符合预期，并进入小批量供货阶段。

惠丰钻石构建覆盖高导热金刚石单晶、高性能金刚石粉体、高导热金刚石金属复合材料全产业链，并形成CVD热沉片、半导体功能材料和培育钻石等产品矩阵。

黄河旋风近期透露，公司单晶CVD金刚石相关研发进展顺利，订单陆续交付中。公司在单晶、多晶金刚石方面都进行了相关布局，多晶金刚石薄膜在手机及平板电子产品方面具备技术优势。

从调研情况来看，今年以来机构调研频次最高的金刚石概念股为国机精工，达到31次。公司表示，目前，金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单，主要供应国防工业领域，2025年实现收入超1000万元。

沃尔德年内累计获机构调研22次。目前公司主要围绕冷板散热，已开发出金刚石铜产品交付给下游冷板客户进行验证。公司较早开发金刚石微钻（俗称“钻针”）拓展PCB钻针领域，已与多家PCB厂商进行持续优化及验证工作，并取得突破性进展。

（文章来源：证券时报）