国盛证券：预计中国大陆先进封装市场将保持14.4%的复合增长率

全球先进封装市场在2024年为407.6亿美元，预计2029年增加到674.4亿美元（按最新美元人民币中间价计算，约4613亿元），2024~2029年复合增长率为10.6%。与全球市场相比，中国大陆先进封装市场起步较晚，但是近年来呈现快速追赶的态势。预计2024~2029年，中国大陆先进封装市场将保持14.4%的复合增长率，快于全球先进封装市场的增速。

开源证券：AI驱动下的先进制程与存储扩产趋势进一步强化

叠加台积电上调全年资本开支、ASML上调收入指引，全球半导体设备支出正由订单预期进入交付兑现阶段，AI驱动下的先进制程与存储扩产趋势进一步强化，设备景气度具备强支撑。

东吴证券：设备材料环节有望持续受益于资本开支扩张和国产化率提升

随着长鑫产能持续爬坡及工艺节点不断升级，设备材料环节有望持续受益于资本开支扩张和国产化率提升。尤其在存储产业持续扩产、先进工艺迭代以及供应链自主可控趋势下，设备材料企业与客户之间的协同关系有望从单一产品导入逐步向长期合作、联合开发和深度绑定演进。

东北证券：全球半导体设备行业量价齐升趋势明确

台积电2026年第二季度营收与利润均创历史新高，毛利率达67.7%，并二度上调全年资本开支至600-640亿美元。此次上调直接验证设备环节供需紧张与议价能力提升，其中70%-80%资金投向先进制程，同时规划未来数年在中国台湾新建13座晶圆厂、在美国追加千亿美元投资，全球半导体设备行业量价齐升趋势明确，景气度持续性获强力支撑。

（本文不构成任何投资建议，投资者据此操作，一切后果自负。市场有风险，投资需谨慎。)

（文章来源：东方财富研究中心）