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PCB关键原材料玻纤布供应紧张 特种玻纤布迎量价齐升趋势

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摘要:当地时间周三,有关高端玻璃纤维布(glass cloth)供应紧张的消息引发市场骚动。有消息称,苹果、高通等消费电子大厂在英伟达、AMD等AI服务器供应商争抢有限货源的压力下,被迫寻求新的供应来

当地时间周三,有关高端玻璃纤维布(glass cloth)供应紧张的消息引发市场骚动。有消息称,苹果、高通等消费电子大厂在英伟达、AMD等AI服务器供应商争抢有限货源的压力下,被迫寻求新的供应来源。

苹果公司在努力培养替代来源。据悉,苹果已经向一家中国玻纤布制造商派遣员工,并要求现有产业链协助这家公司进行质量改进。

长江证券指出,特种玻纤布应科技时代而生。在算力时代下,AI硬件和终端设备均对芯片材料提出更高要求,使得Low-dK、LowCTE纤维布迎来大规模放量,其中Low-dK用于主板基材、LowCTE用于芯片封装基板,因AI需求爆发且供给壁垒高,均出现供不应求局面。未来在数据通信日趋高速且大容量背景下,特种玻纤布将迎来产品升级,故量价齐升是未来几年发展趋势。

据财联社主题库显示,相关上市公司中:

宏和科技形成了“以中高端电子布为主”的产品结构,填补了国内市场的空缺,打破了国内市场对进口电子级玻璃纤维布的依赖,成功降低了进口玻璃纤维布的成本费用。

中材科技子公司泰山玻纤通过持续技术研发投入,成功开发出第一代、第二代低介电纤维布和低膨胀纤维布等关键核心产品,具有先发技术优势和产业化能力。

(文章来源:财联社)

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