AI算力需求驱动 PCB产业链盈利弹性释放

AI算力基础设施投资持续升温，PCB（印制电路板）产业链迎来业绩兑现期。

据Wind数据统计，已披露三季报的11家PCB及上游材料企业，前三季度合计实现营业收入616.74亿元，同比增长38.50%；归母净利润66.90亿元，同比增长88.83%；其中9家利润增速超过营收。中富电路、四会富仕等公司盈利加速释放。

从服务器主板到电源板，从PCB制造到覆铜板材料，AI算力需求正沿产业链传导。产品结构优化与高端产品占比提升、产能爬坡，成为盈利增长的重要支撑。

利润增速普遍跑赢营收

随着三季报陆续披露，PCB产业链企业的盈利弹性逐步显现。

中富电路今年前三季度实现营业收入20.10亿元，同比增长48.34%；归母净利润1.18亿元，同比增长324.20%。第三季度单季，公司实现营业收入8.38亿元，同比增长65.64%；归母净利润7953.74万元，同比增长618.56%，增长进一步提速。

龙头企业同样保持较快增长。深南电路今年前三季度实现营业收入257.74亿元，同比增长53.84%；归母净利润41.29亿元，同比增长77.54%。公司表示，AI服务器、高速交换机、光模块及存储类封装基板等市场需求持续增长，带动产能利用率高位运行，叠加产品结构优化及广州生产基地产能爬坡，共同推动业绩增长。

四会富仕今年前三季度营收、归母净利润分别增长49.68%、101.67%。公司在近期机构调研中表示，产品结构优化、AI相关领域拓展取得成果、泰国工厂第三季度扭亏，以及原材料涨价传导较顺利，是业绩向好的主要原因。

上游材料企业也受益于景气回升。华正新材今年前三季度归母净利润8亿元，同比增长1177.71%，主要受覆铜板销售单价及销量上升带动。

算力升级提升产品价值

本轮PCB景气上行，不仅来自算力设备需求增加，也源于硬件升级带来的产品价值量提升。数据显示，2025年全球AI服务器出货量为213万台，同比增长24.11%；预计2026年将超过270万台，同比增长28.14%。

深南电路在定增募集说明书中称，AI服务器为适配多GPU、高带宽互联需求，新增专用板卡，并推动PCB向高层数、高布线密度、高传输速率发展。板卡品类增加、层数提升和工艺升级，共同提升单台服务器的PCB价值量。

供电环节也成为需求增长的重要方向。中富电路在募集说明书中指出，AI训练与推理推高算力密度和功耗，服务器电源需要实现高效率、低损耗与高功率密度，对电源PCB的散热、功率传输及精密制造提出更高要求。

围绕这一需求，中富电路已在厚铜载板功率传输、器件埋入等领域形成技术储备。公司AI服务器电源PCB已实现批量供货，并通过台达电子、伟创力、铂科新材、新雷能等客户认证，同时参与客户新产品预研。公司称，现有高端产能已处于饱和状态，难以充分满足核心客户订单交付需求。

需求结构变化体现在市场预测中。Prismark数据显示，2025年全球PCB产值858.36亿美元，同比增长16.7%；预计2025年至2030年年复合增长率为11%。其中，服务器及数据存储领域PCB产值预计同期年复合增长24.8%，高于行业整体水平。

加速高端产能布局

面对高端需求扩张，PCB企业正通过再融资推进产能升级。

今年9月中富电路定增申请获深交所受理。根据募集说明书，公司拟募资8.44亿元，分别用于鹤山中富AI用PCB产线改扩建项目、数字化升级建设项目及补充流动资金。

其中，鹤山项目总投资约7.40亿元，拟使用募集资金6亿元，建设期两年，满产后将新增年产12万平方米AI服务器电源PCB产能。产品覆盖一次、二次及三次电源板，分别对应服务器供电链路中的能量转换、分配和芯片端精准调压。

同行也在加快推进产能扩张。深南电路拟募资43.67亿元，其中36亿元投入无锡AI算力电子电路产品项目，主要生产用于AI服务器、交换机的高速高密高多层PCB，该定增申请已通过深交所审核。四会富仕拟募资9.3亿元，建设高多层、HDI电路板产能，向服务器、光模块等应用领域拓展，该定增已获证监会同意注册。

扩产之外，成本与投产节奏是后续观察重点。中富电路在募集说明书中表示，覆铜板占PCB生产成本的20%至40%，价格波动影响显著；深南电路亦提示，新项目存在产能爬坡周期，新增折旧摊销可能短期影响业绩。订单持续性、成本传导能力与新产能消化进度，将影响本轮景气向利润转化的持续性。

（文章来源：证券时报）